一、产品特点：
601邦定胶为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高，密封性好，电性能好，不腐蚀电子元器件等特点。
二、典型用途：适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
三、固化前后的技术参数：
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项 目
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测试方法或条件
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邦定胶
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固化前
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外 观
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目 测
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黑色粘稠物
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粘 度
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25℃，cps
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80000～100000
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固
化
后
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剪切强度
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Al/Al，MPa
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12
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体积电阻率
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Ω・cm，25℃
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1.4×1015
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介电强度
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kV/mm，25℃
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>25
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介电常数
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1.2MHz，25℃
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4.2
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介电损耗角正切
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1.2MHz，25℃
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< 0.011
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线膨胀系数
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cm/cm/℃
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<5.38×10-5
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吸水率
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25℃/24hr,%
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<0.05
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推荐固化条件
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120～130℃，30min
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四、使用工艺：
1、将胶从冰箱中取出，请等到邦定胶温度完全恢复至室温后再使用。
2、将胶涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶），加温固化。
3、未用完的邦定胶应及时封盖，并放入冰箱保存。
五、包装规格： 5Kg/套。
六、贮存及运输：
1、冰箱储存，温度10℃以下，有效期6个月。超过储存期，若粘度合适，可继续使用。
2、本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。
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